第12届高峰论坛|明微电子李照华:IC驱动“中国芯
来源:未知 发布时间:2014-12-29 14:13 阅读:
【高工LED专稿】 【文|高工LED记者 龙宗慧】中国的IC已经发展多年,虽然很多厂家依然抱着国外产品性能一定高于国内的思想,但是依然不能阻挡国内IC厂家的高速发展。中国大陆的IC厂家数量庞大,不少只有几个工程师的厂家以低价抢占市场。它们的产品往往仅靠抄袭,并不能形成完整的产品体系,没有技术更不能保证品质,未来这些企业一定会被市场淘汰。

  
  在9月26日于广州举行的第十二届高工LED产业高峰论坛上,明微电子副总李照华作主题报告时表示:“国内的IC厂一定要做有创新的产品才能逐步改变国外IC主导市场的格局。作为一家IC厂家仅仅谈价格是没有意义的,最主要的要看你为行业做了什么,能解决客户的哪些需求。”
  
  明微的发展策略是收集行业客户的需求,经过需求分析开发满足客户需求的产品,并且为客户提供最佳的解决方案。事实上明微一直是这么做的,并取得一定的成果。
  
  明微坚持采用单芯片高压集成工艺生产IC芯片,这种制程方式只需要正常工艺即可,而双芯片封装粘片位置精度要求高、难度大,键合丝多,工艺上要求高。因为技术要求高,双芯片封装粘片、压焊产能比单芯片封装低50%以上。双芯片可靠型低,焊点多,有SSB线弧,易出现流点、短路。可见,双芯工艺产能低、风险高、成本核算自然远远高于单芯片封装。
  
  明微已经推出了诸多创新的产品,包括支持灯丝灯的SM7313无套件解决方案,它可以直接放入E14中,无需白色套件,成本得到极大的降低。SM7650采用BOOST-FLYBACK(隔离)驱动方式,输入电压支持85V-265VAC,真正高PF、无频闪,低THD<10%,符合认证。针对可控硅技术开发的SM7700可兼容路创、松本等市面常见的可控硅,调光范围宽,具有电感补偿功能,批量一致性好,功率> 87%。
  
  为了配合智能应用,明微开发出SM2211E、SM2212E(有线方案)。支持25%、75%、100%比例可调,去电源化,无需额外的调光元件,不需要改变接线,不增加任何调光器。无线方案明微推出了SM2123E智能线性调光方案,支持蓝牙、WIFI、ZigBee调光方式,去电源化,可应用于小型球泡灯,成本远远低于传统方案成本。 
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