【年会】Philips Lumileds周学军:封装多元化变革
来源:未知 发布时间:2014-12-29 14:19 阅读:
【高工LED专稿】 【文|高工LED记者文昭】2014年12月12日,2014高工LED年会在深圳观澜湖东莞会所隆重召开。本届会议以“产业大战略--整合潮下的新路径”为主题,重点探讨站在新一轮LED照明产业革命的拐点,如何在市场抢占先机。
  
  “未来封装环节能不能降低成本对于整个企业成本的降低是关键性的。而且LED客户的需求一直非常复杂,这些都是PHILIPS LUMILEDS的机会。” PHILIPS LUMILEDS亚洲区市场总监周学军在12日下午中微光冠名的“论道产业大战略”主题大会上表示。


Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军

  
  以Philips Lumileds为例,之前大功率产品是Philips Lumileds在LED照明方面的所有业务收入来源。随着,PHILIPS LUMILEDS新的CEO Frans van Houten 上任这样的产品线格局被彻底打破。公司对外宣布将转向“综合性LED制造商”并在2年前开始展开布局。
  
  “目前Philips Lumileds拥有全系列大、中、小功率器件,可提供COB、HV、覆晶、UV在内的各种类型产品。”周学军透露,公司在6月推出绚白系列之后,将进一步推出部分小流明COB产品。此外,也将推出目前在LED灯管中用的非常多的2835。
  
  2014年中国LED封装行业整体稳步发展。封装行业产能的扩张规模也明显高于2012-2013年。和前两年相比,2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上。而中小企业扩产更加谨慎,市场表现为竞争压力更大,行业毛利率继续下降。
  
  “LED未来如果是走低单价跑量就完蛋了,我们相信LED行业不是奔向底谷的竞赛,而是勇攀高峰的努力。”周学军认为,目前LED封装企业数量众多,但规模偏小,相信经过市场的自然淘汰,封装企业总数将有所下降,但会出现一批行业精英企业。
  
  同时,随着封装领域竞争的加剧,要求封装企业不断寻求多元的细分领域。多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单,EMC封装、芯片级封装等新的技术工艺逐步在市场上崭露头角。
  
  “封装多元化是一种新常态,要努力做到更好的匹配客户,根据客户的需求提供相应的器件。”周学军表示,不管未来趋势怎么变化,企业成本怎么降低,对于光品质的追求应该是永远不会变的。 
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