【年会】晶台龚文:封装三大趋势
来源:未知 发布时间:2014-12-29 14:20 阅读:
【高工LED专稿】 【文|高工LED记者文昭】“对LED产业有非常多的期许,从最初的几万块钱创业,到现在把每分钱都投入到晶台光电里,把人生中最美好的18年奉献给了LED行业。” 晶台股份总经理龚文在2014高工LED年会由木林森冠名的“展望未来三年的LED新篇章”主题大会上在演讲中提到,从宏观环境来讲,不仅仅是LED行业“冬天”,而是整个世界经济的“冬天”。这个冬天不会很快过去,是一个中长期的过程。


晶台股份总经理龚文

  
  “如果开发出新的蓝海,LED行业的市场将会成倍增加,从这个角度而言,我对LED行业充满希望,并没有想象中的那么悲观。”目前LED封装企业数量众多,但规模偏小,相信经过市场的自然淘汰,封装企业总数将有所下降,但会出现一批行业精英企业。
  
  所以,龚文表示,晶台光电当前发展策略是定位市场中高端,开发高附加值、新技术产品,以此提升公司的盈利能力。集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。产品落脚点在于高效能、性价比,将公司发展成最具竞争力的企业。
  
  另一方面,虽然近年来我国内地封装产业取得了较大的发展,但整体来讲技术水平与国际先进水平相比仍有一定差距。就封装行业而言,我国内地市场目前的主要供货仍集中在中低端产品,高端封装产品的市场涉足较少。正因如此,就要求我国内地封装企业积极开发市场需求的中高端封装技术,抓住商机,有明确的企业定位。
  
  “作为LED中、小型企业,生存是首先的考虑。船小好调头,做大企业不愿意做的细分市场。低端、一味降价不是唯一选择。”龚文认为,市场非常透明,客户和企业之间是无缝对接,和所有供应商之间也是无缝对接,企业要降低成本,应该向管理要利润。对于中、小企业而言,企业管理是必修课。发展战略要清晰,市场目标要准确定位细分的市场。“特别是大型企业不太关注的细分市场,或许是我们的突破口。” 
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