【年会】晶科电子肖国伟:未来倒装进化
来源:未知 发布时间:2014-12-29 14:25 阅读:
【高工LED专稿】 【文|高工LED记者徐超鹏】当前,国内外多家知名LED企业均开始投入到CSP(Chip Scale Package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的灯具企业开始尝试CSP光源在路灯等领域的应用。大家对此种先进的封装形式都较为看好,认为它将是未来的趋势。


晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟

  
  据肖国伟介绍,“当前主流的封装工艺有三种,其中正装LED工艺较为成熟,并且其成本低,但缺点是散热不好,有断线的风险。垂直LED工艺虽然能做到低电压、良好散热性,但工艺较为复杂,并且良率低,同时模组化应用受限。” 在12月12日下午举办的2014高工LED高工大会由中微光电子冠名的“论道产业大战略”主题大会上晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟表示,倒装LED工艺由于无断线风险、能够承受大电流、易于模组集成化,且能够做到荧光粉均匀涂覆。因此,其成为进行CSP封装的最优选择。
  
  肖国伟认为,倒装LED工艺的优势是无固晶胶封装,并且能够做到高亮度、高光效、低热阻、高可靠性,同时,在力、热、光、电四个方面,性能均表现优异,并且良率正在提升,中小功率成本在逐步下降。
  
  “未来倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件,同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。”肖国伟在题为《无封装风暴下的LED技术发展》演讲中的提到。 
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