【G20对话】鸿利智汇:持续加强照明LED投入,做
来源:高工LED 发布时间:2016-12-13 15:51 阅读:

  访谈背景:G20-LED照明峰会作为高工LED主办的LED照明行业领军企业的高端平台。成员企业覆盖产业链上中游,具有一定的细分领域和行业代表性。

  鸿利光电于今年7月正式更名为鸿利智汇,打造“LED+车联网”双轮驱动发展模式。但公司始终坚守LED产业为第一主业,通过不断提升LED封装核心技术、扩大产能规模、丰富产品线布局来巩固行业地位,打造差异化的未来竞争优势。

  高工LED与鸿利智汇副总经理王高阳就封装行业格局变化、多元化产品及市场策略、中国LED封装的全球化竞争趋势等话题展开了深入探讨,作为中国封装领军企业之一,鸿利智汇如何在行业发展新常态作出自己的战略和战术部署。

  1、LED封装行业正处于市场集中度快速提升周期,鸿利智汇如何看待封装行业的变化?

  王高阳:未来的封装行业类似于早期的电子行业,经历几轮洗牌、整合后市场份额集中度会越来越高。仅剩的几家企业出于自身利润的考虑,不会轻易挑起“价格战”。

  器件价格未来反而会趋于稳定。一方面,上游芯片领域的市场集中度也在提升,对于中游封装企业来说,选择集中度也在提高;另一方面,三安、华灿等规模芯片企业的技术成熟度和产能利用率趋于稳定,芯片的价格也会处于相对稳定周期。

  2、从长期来看,白光依然是市场争夺的重点,也是应用领域规模最大的市场。鸿利智汇未来是如何在产品场层面,去建立自己的竞争壁垒?

  王高阳:我们仍会继续加强照明LED的投入,积极推出倒装、COB、 EMC等多元化产品。

  公司致力于通过技术创新和原材料研发去不断提升产品的性能和性价比优势。随着倒装产品需求量的增长,技术的不断提升,生产良率的提高,工艺的逐步成熟,以及成本、价格逐步接近正装产品,倒装产品的应用优势逐步凸显。

  在传统优势的SMD产品方面,我们推出的SMD倒装系列产品可以实现PCT材料及EMC材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒装产品的量产。主打产品型号为PCT2835系列及ES3032系列,具有高功率、高可靠性、有利的热通道设计以及无键合线无死灯隐患等特点。

  同时,我们致力为客户提供全方位的照明应用解决方案,如推出适用于高光效灯管应用方案的SMD2835(光效可达210lm/W),适用于球泡灯应用的1W 2835-PCT产品系列等。

  在COB产品方面,高端光源的需求市场越来越大,我们在不断攻克光效大关的同时,将逐步实现细化分光方式筛选光色一致性,陆续推出色彩还原性更佳、光品质更好的COB产品。

  通过优化产品的线路设计,实现均匀的光色输出,尤其是在匹配小角度的透镜和导光柱上,明显改善了光斑效果,提升灯具整体光学性能,完美展现COB产品在照明设计上的优势。

  此外,公司的COB产品一方面在往尺寸小型化发展,采用倒装技术,芯片高密度排布,可实现小体积,高功率,利于优化灯具结构;另一方面往光引擎、智能化方面发展,将光学、电学、热管理集成为一体,简化结构,方便使用。

  其次,我们大部分的SMD和COB产品均已取得LM-80测试报告,满足美国能源之星【一体式灯具除外】和DLC认证要求;我们的SMD2835/5730/4014通过了UL认证,不仅光效提升10%以上,成本降低(可用非隔离电源,亦可用隔离电源),同时缩短了客户端灯具UL认证周期。

  为了满足DLC 4.0新版本的要求,公司部分产品正在做L90> 36000小时的测试,届时可为广大客户通过DLC测试提供帮助。鸿利一直定位于中高端市场,没有走低价的价格战争,做好市场定位、产品服务以及健全的企业内部管理机制才是至关重要。

  3、车用照明、植物照明、深紫外等细分领域正在成为很多封装企业争夺的新战场,在细分为王的趋势下,鸿利智汇未来将如何布局?

  王高阳:公司在车灯、红外、紫外和TV背光等细分领域都已经做了布局。

  首先,从营销端、研发端我们已经成立相关专业的团队;其次,我们会与一些科研单位或者品牌厂商达成合作意向,积极推动和缩短新技术产品从研发到量产的时间周期,在保证产品差异性的同时也能快速的进入市场。

  目前车用LED光源产品系列齐全,可覆盖前装和后装市场,针对汽车内部和外部的车灯应用提供多元创新的照明光源产品,从车头灯、日行灯、转向灯、剎车灯应用,到氛围灯、阅读灯、按键灯等应用;部分光源产品已经通过AECQ101老化认证,给行车最安全的保障。

  在产品研发方面,公司针对LED车前大灯的应用,推出一系列大功率陶瓷LED光源产品,采用AuSn共晶技术,更高电流承载能力、更高单位面积亮度输出,陶瓷基板散热性佳;无机陶瓷荧光片代替有机硅胶,性能更加稳定;专利与產品搭配应用,技术专利有保障。

  在体系方面,公司早已通过TS16949质量管理体系认证,为进入前装市场提供了必要的条件。

  针对深紫外LED领域,2014年公司宣布涉足深紫外LED封装产品的研发和生产,同年推出全紫外波段(UVA/B/C)LED封装产品,并针对性组建了国内同行唯一一家的专业微生物检测实验室。

  2015年,公司的UVA、UVC封装产品进入量产阶段,全面抢占紫外led封装市场份额。

  2016年10月公司继续推出国内首款全无机(CMH)封装UVC LED技术产品G6060,达到MIL-STD-883标准。

  此款产品的技术核心在于借助CMH平台助力UV LED SMD方式可靠封装,实现对深紫外UV LED进行保护气或真空封装,实现稳定可靠的封装,进而提高其使用寿命。

  目前,上述细分领域的产品所占比重还比较小,随着技术与市场的成熟,其所占比重将会越来越大。

  4、通过几年的努力,中国封装企业已经在全球化竞争格局中占据有利位置,主要表现在哪些方面?

  王高阳:毋庸置疑,未来会继续看好中国市场。过去几年,资本的力量成为驱动中国LED封装企业快速壮大,具备了与传统跨国公司相抗衡的能力。

  相关数据显示,鸿利智汇在2015年度全球LED照明制造商中排名第九,且公司在南昌投资建设的LED生产基地逐步投产,全部达产可实现年产TOP LED封装器件16,200KK、High Power LED 封装器件360KK。

  5、鸿利智汇是如何持续推进“LED+车联网”双轮驱动战略目标?

  鸿利智汇:近年来,公司在不断扩大LED支架、LED封装产能规模并积极布局LED细分领域,位于南昌的LED生产基地已顺利投产,LED汽车照明业务以LED汽车照明模块为切入点,积极开展进入国内汽车照明市场的准备工作。

  与此同时,公司使用自有资4,500万元参股迪纳科技、20,000万元设立全资子公司鸿祚投资,使用2200万元与第三方投资成立允鸿云鼎股权投资基金,4,000万元认购广发资管明珠1号集合资产管理计划4,000万份次级C份额,9800万元投资鸿创新能源动力有限公司,希望能借助投资机构的专业投资能力,通过多种方式不断加强公司在第二主业的布局。

  同时,公司目前正在筹划的重大资产重组项目也和车联网产业相关,因此,公司仍会继续在把LED主业做大做强的前提下,积极布局车联网产业,促进公司双主业整体战略目标的实现。

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