成员企业动态

【年会】晶科电子肖国伟:未来倒装进化

肖国伟表示,倒装LED工艺由于无断线风险、能够承受大电流、易于模组集成化,且能够做到荧光粉均匀涂覆。

发布日期:2014-12-29 14:25:29 浏览:196

晶科电子:抢占闪光灯照明新市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场

发布日期:2014-12-29 14:24:36 浏览:107

展望未来 晶台传递LED行业正能量

时至年末,深圳全城开始降温,却抵挡不住每一个LED行业从业者的澎湃热心。2014年12月一年一度的高工LED年会在深圳观澜湖·东莞会所举办。

发布日期:2014-12-29 14:22:32 浏览:66

【年会】晶台龚文:封装三大趋势

晶台股份总经理龚文在2014高工LED年会由木林森冠名的“展望未来三年的LED新篇章”主题大会上在演讲中提到,从宏观环境来讲,不仅仅是LED行业“冬天”,而是整个世界经济的“冬天”。这个冬天不会很快过去,是一个中长期的过程。

发布日期:2014-12-29 14:20:32 浏览:132

【年会】Philips Lumileds周学军:封装多元化变革

2014年12月12日,2014高工LED年会在深圳观澜湖东莞会所隆重召开。本届会议以“产业大战略--整合潮下的新路径”为主题,重点探讨站在新一轮LED照明产业革命的拐点,如何在市场抢占先机。

发布日期:2014-12-29 14:19:33 浏览:71

【金球奖】明微电子:持续创新赢得市场

作为一家拥有超过20年电源芯片设计经验的企业,明微电子遵循“日月贞明,至善至微”的发展理念,不断推陈出新,以先进的技术及产品领跑国内驱动电源市场。

发布日期:2014-12-29 14:15:51 浏览:102

【年会】明微电子李照华:线性恒流IC优势渐显

在2014高工LED高工大会上,明微电子副总经理李照华做了《LED照明驱动的过去、现在和未来》的主题报告。

发布日期:2014-12-29 14:14:38 浏览:182

第12届高峰论坛|明微电子李照华:IC驱动“中国芯

中国的IC已经发展多年,虽然很多厂家依然抱着国外产品性能一定高于国内的思想,但是依然不能阻挡国内IC厂家的高速发展。

发布日期:2014-12-29 14:13:06 浏览:142

【金球奖】新力光源:专业LED筒灯领衔市场

受益于LED室内照明产品价格的不断下降,以及各企业不遗余力地进行LED照明终端推广等因素影响,2014年中国LED室内照明产值规模依然保持高速增长的态势。

发布日期:2014-12-29 14:11:46 浏览:141

鸿利光电:佛达信号将扩大国外市场份额

鸿利光电周五在互动平台上表示,公司子公司佛达信号主要负责LED汽车照明业务,现阶段体量较小,主要以开拓国外的后装市场为主。

发布日期:2014-12-29 11:52:32 浏览:132

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