第三届G20峰会第2次CEO广州公报:驱动照明未来
来源:高工LED 发布时间:2013-12-09 13:38 阅读:
     1、第三届G20-LED峰会第2次CEO会议于2013年11月24日在广州成功召开。我们围绕“驱动照明未来”的主题进行了讨论。

  2、本次CEO会议是LED照明行业发展到了关键时点的一次里程碑式会议。同时,再次感谢成员企业——鸿利光电对此次全程参与承办会议所做的周到工作和大力支持。

  3、即将过去的2013年,LED照明终端市场需求从年初开始就进入快速提升通道,照明企业普遍产能利用率接近饱和。同时也带动了中上游芯片、封装环节的产能利用率快速提升,产业整体行情趋势向好。

  4、根据G20-LED峰会智库——高工LED产业研究所(GLII)发布的报告称,今年第四季度LED产业整体产值将增长20%左右,而全年LED 室内照明产值将同比去年增长110%。预计到明年,尽管LED室内照明产值基数在逐年加大,但产值增速仍将维持在60%左右。

  5、本次CEO会议,与会成员企业领袖及代表分别就各自所在细分领域的前三季度市场表现、格局变化以及2014年产业发展趋势做了深入交流与探讨。

  上游芯片设备领域,市场竞争逐步从过去的价格竞争向性能、技术竞争过渡,对于企业来说,新工艺及差异化设备定位将成为设备领域市场分化的主要趋势。

  国产设备要参与竞争,其优势不能仅仅从价格上体现,在技术以及产品质量上也必须具备竞争力。目前,北方微电子已经成为中国为数不多能够实现盈利的高端设备厂家之一。

  ICP刻蚀机、ITO-SPUTTER溅镀设备等高端外延及芯片设备正逐步成为国产设备的突围点,从能够实现持续跟踪领先技术,到不断推出新产品,再到实现公司盈利并实现可持续发展。

  LED蓝宝石衬底领域,市场已经逐步走出过去两年价格持续下跌的供应过剩局面,尤其是受到下游外延芯片行业产能利用率的快速提升,蓝宝石衬底价格在今年前三季度正逐步回升。

  同时,基于中高端PSS衬底工艺对设备及工艺要求非常高,而国内大多数企业硬件加工条件有限,明年蓝宝石市场两极分化会愈加明显。此外,随着LED外 延芯片企业逐步从过去的2英寸工艺向4英寸等更大尺寸转移,蓝宝石衬底市场将受此驱动,市场机会及竞争焦点将逐步转移至大尺寸领域。

  蓝宝石行业仍处于市场波动性因素较多的阶段,蓝宝石衬底企业更应该谨慎扩产,稳定自身产品性能及品质,把握好市场节奏。

  LED外延及芯片领域,国产芯片企业前两年走得很辛苦,今年整体行情转好,未来市场前景也会越来越好。

  在技术方面,国产芯片已经逐步达到台系芯片厂的水平,但与日韩芯片企业的技术仍有一定距离,主要体现在下一代外延芯片技术的储备上。

  在市场格局方面,国产芯片厂商的市场定位基本确定,从过去跟随国外厂商,到现在逐步注重自身技术的积累和创新,尤其是外延芯片新工艺的研发进步较大。 但与此同时,下一代外延芯片技术方向的不明确,也给未来市场竞争带来一些不确定因素。上游外延芯片行业,仍处于新材料、新工艺驱动市场的阶段。

  在企业竞争力方面,随着近年来LED与传统半导体技术工艺的逐步对接,芯片效率将处于逐步上升通道,同时单位成本的控制变得越来越关键。尤其是芯片价格持续下降的趋势成为必然的背景下,如何合理控制生产制造成本,并通过新材料、新工艺的配合来提升效益将是关键因素。

  芯片企业综合实力的竞争时代已经到来,目前清华同方也在加强内部的成本管控,减员增效来提升整体经营效益。同时,未来芯片行业仍将处于市场需求不断细分化的状态,对于规模效益并不突出的二线芯片企业来说仍存有机会。

  芯片尺寸将越来越小,光效不断提高,尤其是中功率照明市场将成为主流。

  LED中游封装领域,整体市场行情受下游终端照明应用市场需求带动利好不断,大多数优秀封装企业产能利用率接近并超过历史最好水平,整体营收也出现不断向好局面。

  在产品占比方面,大功率LED市场整体市场份额受到中功率及COB新型封装结构的挤压,正逐步转向特殊照明应用市场。

  受到近年来器件价格持续下跌的影响,大部分国产封装厂商的产品毛利率处于下跌通道。新型封装工艺、新材料以及新技术的创新,将成为驱动封装行业逐步提升毛利率的主要因素。

  封装企业正通过各种方式来降低制造成本,比如提升芯片级的散热效能来降低封装环节散热成本;通过研发配合灯具智能化控制的需要,在可变色温、颜色的光源研发上都具备巨大的市场机会;此外,包括芯片级封装等工艺创新,封装成本下降空间仍然很大。

  同时,海外巨头正逐步通过本地化研发、制造生产的转移,来降低生产制造成本,并逐步建立自身的价格优势。

  从去年开始,封装产品线从大功率器件转向中功率和COB,明年中功率和COB将会占到整体销售额的50%。大功率LED将主要应用于出口的照明产品。中功率和COB将成为主流已不可逆。

  封装行业已经进入了薄利多销期,企业应该更加注重成本管理。

  未来国内市场的竞争会更加激烈,确立产品技术的发展方向将是未来封装企业决胜市场的关键因素。其次是企业的市场策略以及管理成本控制能力,现阶段企业应该稳健投入,扎实做事而不应该受到风险资本的诱惑驱使,不计投入产出。

  作为以技术创新引领行业的代表,近年来国产封装品牌正在不断挤压跨国公司的市场份额,同时双方未来的合作机会也将不断显现。

  对于封装行业发展趋势来说,新型封装工艺的出现,将对行业发展产生较大不确定性。对于定位中高端器件市场的企业来说,未来一方面将面临上游芯片厂商在 芯片级封装等新技术方面的不断挑战,另一方面中低端市场的竞争也将日趋激烈。尤其是近年来,封装行业平均毛利率从前几年的50%,下降到30%,未来中低 端市场的毛利率将在10%左右。

  具备未来竞争力的封装企业,找准自身定位,以高毛利率产品作为突破口,逐步形成企业自身的核心技术竞争力将成为关键因素。

  封装设备领域,经过数十年的发展,国产LED封装设备性能已经得到较大改善,部分甚至已经达到国际一流水平,较高性价比正逐步得到封装企业的认可。

  以ASM为代表的进口封装设备市场份额正在不断被国产设备厂商追赶,尤其是在点胶、分光、编带等后段设备细分市场这种趋势更为明显。

  封装设备需求量在增长,但是价格下降很快。对于企业来说,未来的核心竞争力在于供应链阵营的选择。企业的客户策略正在从过去的中小客户分散状况向大客户集中状况转变,市场分化日趋明显。

  同时,灯具智能化自动生产线的需求正逐步增加,并已经陆续在大型照明企业得到应用。高效制造以及自动化制造带来的一致性品质控制优势,将帮助照明企业逐步降低制造成本。

  LED照明应用领域,随着LED照明性能指标的进一步提升以及主要原材料、元器件及配件价格的持续下降,LED功能性照明应用市场竞争力逐渐增强,从替换白炽灯进入替代荧光灯阶段,迎来了室内照明市场渗透率快速提升的的巨大机会。

  就市场表现来看,LED室内照明市场自去年开始保持了高速增长的趋势,高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示,2012年室内照明产值达到300多亿元,同比增长80%, 2010-2013三年间, LED室内照明产品价格年均下降幅度超过20%。

  同时,LED照明企业的明确市场定位,将成为未来三年企业能否从各自细分市场突围的决定性因素之一。今年以来,随着LED照明企业逐步在工程、批零、海外市场等细分领域明确自身的产品定位,除了投入大量资金建设渠道,ODM、OEM等也成为企业的选择之一。

  尽管今年LED照明市场整体产量处于快速上升通道,但产品价格下降过快,很多企业并没有从中真正获利。对于现阶段来说,企业应该控制好自身的资金链风险,对于市场应该有所选择,而不是来者不拒。

  今年以来LED照明企业在渠道上的价格战后遗症将逐步显现,尤其是一些通过大量铺货并采取给经销商赊账方式的企业,资金链风险巨大。

   今年企业的LED照明业绩增长主要来自于工程项目,2013年LED照明市场需求的增长还将加速,主要潜在市场来自三方面:一是工程及商业照明增速仍维 持较高水平,尤其是在商照的EMC节能改造市场成长迅速;二是家居照明中的部分细分功能性照明品类将率先加速普及替换,比如厨卫灯和吸顶灯。三是明年的光 源市场竞争将日趋激烈,价格仍将出现大幅下降并基本达到普通节能荧光灯价格水平,市场渗透率加快。

  在出口市场方面,北美市场正逐步成为出口新增长点,产品需求也将逐步从传统球泡灯、射灯、GU10向直管灯、面板灯转移。

  同时,日益加剧的价格竞争,倒逼企业加快自动化灯具生产线的投入,减少人工成本支出提升人均产出效益。

  在LED照明时代来临拐点,企业的自身合理定位非常关键。基于商超、酒店等商业照明节能改造市场将日趋成熟。

  在出口市场表现来看,明年北美市场将成为新增长点。与自建渠道及品牌相比,为国际大厂OEM、ODM也将是企业的出路之一。

  明年工程照明增速将加快,但无论是户外工程还是室内商照改造,差异化的市场定位将是企业的核心竞争力所在。尤其是在交流LED技术、户外寒地照明、生物农业以及轨道交通领域,市场机会已经显现。

  LED照明企业的竞争已经从简单的品牌及渠道推广,转移至企业内部管理成本的控制上来。尤其是围绕企业经营效益、资本运作能力的方面更为突出。
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