G20-LED峰会系列(三):以CSP、倒装为代表的技术
来源:高工LED 发布时间:2016-12-13 15:37 阅读:

  4月22日,2016年度G20-LED照明峰会第1次CEO会议在山西临汾成功举办,成员企业——山西光宇照明承办本次峰会。

  2015年,LED 封装大厂扩产步伐加快,兼并整合成为行业常态,LED封装市场竞争白热化,2015年器件价格近乎腰斩。

  2016年Q1,LED封装器件价格稳中有升,产值增速加快,2016年,倒装COB、CSP封装成市场热点。

  据了解,LED 技术路线图发展到CSP阶段,这是一种因为LED封装结构的升级与变化,以解决传统LED封装面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。

  “倒装、CSP 正成为两大热门,这两种技术并不是并列的封装技术,而是交叉和融合的。倒装代表了芯片电极的安装方式,CSP代表了封装体相对于芯片的大小。”晶科电子总裁肖国伟提到。

  “目前CSP在背光应用领域方面,应用较为普遍,而在照明行业方面目前还看不到性价比,在此或许我们也应该感谢灯具厂对于成本的不断压缩,在封装厂在逼上梁山之后,SMD产品忽然之间又有了出路,以SMD两年前的价格,CSP或许还有取代的优势,但以目前如此低的价格,已经看不到太大意义。”肖国伟表示。

  成员企业一致认为,目前倒装技术在中大功率有一席之地,CSP也主要靠倒装技术实现,倒装CSP短期内不会取代SMD、EMC等封装结构,但倒装CSP未来在大功率市场将会有一定优势和规模。

  “投入方面,今年我们重点部分在封装环节,直接切入倒装技术,预计倒装技术总共有八条生产线,目前第一条产品生产线已经投入使用,主要应用于出口路灯这类的产品,成本控制效果非常不错,至少下降20%左右,对产品竞争力提升很大。”新力光源总经理张明提到。

  “并且,从成本控制、工艺制成等方面来看,传统封装企业还是有一定的规模效应和成本优势,尤其是在中小功率领域的替换性光源市场,中短期内传统封装的市场潜力依然非常明显。”肖国伟表示。

  成员企业一致认为,从目前技术层面来看,LED 封装领域很难出现某一种技术可以把其他所有的技术全部替换下来,每一种技术趋势都各有优劣,要看不同的应用场合。

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