官方微信
【原创】Mini LED究竟如何降本? 材料厂商全方位破解
晨日科技| 固晶锡膏 文章来源自:高工LED网
2022-11-28 09:59:34 阅读:11465
摘要Mini LED究竟如何降本?

  Mini LED究竟如何降本?

  11月24日至25日,由标谱半导体协办的主题为“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”的2022高工LED显示年会暨暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

  作为一年一度的显示行业盛会,本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

  11月24日下午,在由德沃先进冠名的主题为“Mini/Micro产业化重要推手”的智能智造与材料专场上,晨日科技销售总监黄玉尊发表了主题为《Mini LED降本当下的封装材料解决方案》的演讲,主要从“晨日Mini LED背光有机硅降本方案”,“晨日Mini LED显示环氧胶降本方案”,“晨日Mini LED固晶锡膏降本方案”等方向与参会嘉宾展开分享。

  晨日科技销售总监黄玉尊.jpg

  晨日科技销售总监黄玉尊

  Mini LED背光有机硅降本方案

  “预计2024年车载市场会快速起量。”黄玉尊提到。

  为了满足市场需求,晨日科技推出两大车载MiNi LED有机硅胶解决方案,分别为低折硅胶FH-1410A/B和高折硅胶FH-1530A/B。

  其中,低折硅胶FH-1410A/B方案具有两大优点。第一,较低的混合粘度,适合自流平操作。第二,良好的耐高温老化特性和优越的耐冷热冲击性能,使其更适合汽车户外使用要求。

  当然,低折硅胶FH-1410A/B方案也存在缺点,那就是折射率低,透光性相对偏差。

  高折硅胶FH-1530A/B的折射率高,具有较高的透光率。不过,由于硬度高,内应力偏大,导致耐冷热冲击性能较差。在长时间热胀冷缩过程中容易裂胶或与基板脱落。

  针对大尺寸的Mini背光,晨日科技推出高透明硅胶GH-1032AB和粘接胶GH-1036-4。

  其中,高透明硅胶GH-1032AB是用来注塑到模具里然后模压成型,再粘贴到基板上,能够很好的实现降本。的确,因为材料和工艺相对复杂,导致MiniLED成本高,很难降本。

  再看中高折有机硅液态透镜胶,其优势是单组分操作方便,光通量较低折胶高。劣势是复配参数稳定性差,点胶一致性不易保持,材料成本较高,合成苯基树脂产生大量废水,影响环境。单体成本高,不利于长期降本需求。

  针对以上劣势,晨日科技推出GH-1030/1040Mini有机硅光学胶、GH-1040Mini有机硅光学胶触变稳定性解决方案。

  据黄玉尊介绍,GH-1030/1040Mini有机硅光学胶采用单组份有机硅透镜胶,附着力好,强度适中,具有较好的成型性,不坍塌、不拉丝。固化后,透明度高,出光效果好,同时具有防潮,防水,耐气候老化等特点。

  目前,该产品主要应用于Mini LED Die Bond芯片封胶,保护芯片,提高光效。

  Mini LED显示环氧胶降本方案

  提到环氧胶,目前大家主要用在显示以降低成本。

  为此,晨日科技推出Mini LED显示UV胶方案。该方案固化速度快,只需几秒即可完全固化,提高生产效率;固化温度低,可降低高温对基材的损坏,对温度敏感的基材也可以使用。

  同时,该方案还可以节省能源,UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%左右,且UV固化设备操作简单,占地面积小,节约成本。

  晨日科技的Mini LED显示UV胶采用单组份UV保护胶,合理运用有机硅改性环氧丙烯酸酯与聚氨酯丙烯酸酯进行搭配,调整主链结构,使产品UV固化后形成坚韧、耐热、抗黄变性的粘接层或膜层。

  目前,该方案主要用于电子工业生产中的排线保护、芯片保护、玻璃和金属、玻璃和塑料等多种材料的粘接与固定。另外,还可以用于光伏焊带的粘接与固定。

  在Mini LED显示环氧胶方面,晨日科技推出胺体系固化环氧封装胶、酸酐体系固化环氧封装胶两款产品。

  Mini LED固晶锡膏降本方案

  在Mini LED固晶锡膏领域,晨日科技推出网刷Mini固晶锡膏、针印Mini固晶锡膏、Mini返修锡膏。

  Mini LED固晶锡膏具有焊接强度高,一致性好,良率高;对晶片电极、基板镀层无特殊要求;对固晶或印刷偏移有修正效果等优势。与此同时,Mini LED固晶锡膏也由于受基板、钢网胀缩影响印刷一致性存在差异,整体平整度对工艺要求较高;在线时长受锡粉颗粒限制,回流氮气保护要求较高。

  针对Mini LED固晶锡膏存在的缺点,晨日科技进行产品升级,可降低热塌,提高锡膏融化后的铺展效果;适当加强活性,提升锡膏的润湿效果,提升锡膏的延展效果;提高锡膏的润泽性,减缓溶剂挥发,提升操作时长。

  最后,黄玉尊还介绍了两款MiNi LED助焊膏产品,分别为网刷Mini固晶助焊膏、针印Mini固晶助焊膏。

  其中,网刷Mini固晶助焊膏可用于Mini自带锡晶片封装;Mini带锡焊盘基板的封装;Mini共晶封装。

  针印Mini固晶助焊膏可用于Mini自带锡晶片封装;Mini带锡焊盘基板的封装;Mini共晶封装。

  “MiNi LED助焊膏具备过炉后较少偏移,焊盘尺寸与电极尺寸对应时无锡珠;在线时长较长;对基板、钢网胀缩影响印刷一致性存在的差异,不影响焊接后晶片的整体平整度等优势。”黄玉尊最后提到。


此文章有价值
手机扫一扫,分享给朋友
返回顶部