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【原创】直击2022高工LED显示年会③:8位大咖共议新格局下LED显示的“功守道”
华灿光电| 晶台| 强力巨彩| 新益昌 文章来源自:高工LED网
2022-12-01 10:04:28 阅读:10539
摘要自主创新,显示重塑。

  自主创新,显示重塑。

  “就整个显示行业的未来发展来看,从上游芯片,到中游封装,再到材料、设备等配套,最后到终端应用,每一个环节都需要通过自主创新,来推动产品快速成长。”高工LED董事长张小飞如是说。

  11月24日—25日,由高工LED、高工产研主办,标谱半导体协办的主题为“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

  作为一年一度的显示行业盛会,本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

  11月25日下午,在由新益昌冠名的主题为“自主创新,显示重塑”的闭幕式专场上,新益昌Mini事业部副总经理张凤、海目芯微董事长蒋绍毅、晶台股份封装事业部研发总监严春伟、华灿光电产品总监项其第、沃格光电副总经理严冰波、标谱半导体研发总监段雄斌、视芯科技研发总监陈日仪、强力巨彩品牌市场总监廖小斌等重磅嘉宾相继发表了精彩演讲。

  张凤

  新益昌Mini事业部副总经理

新益昌Mini事业部副总经理.png

  随着微间距显示市场发展,从传统LED芯片到Mini LED芯片,再到Micro LED芯片,芯片微缩化之路正蓬勃发展。

  而在微缩化过程中,仍然有离不开封装的方案出现,也是实现快速量产的重要路径。就目前来看,Mini LED背光主要有Mini COB、Mini COG、POB、POG等封装方案。而无论哪种方案,都离不开固晶巨量转移。

  另外,基于板材尺寸的影响,针对直显PCB与背光FPC,甚至玻璃基板,固晶设备中的平台尺寸,也要针对性进行作业范围值对应。

  为此,新益昌加强研发投入,推出Mini LED固晶机设备,设置自动混打功能,省去预排片,提高生产效率,固晶良率达99.999%。

  作为传统固晶方式的代表,新益昌的技术是通过主动控制与被动辅助同时进行单颗管控作为基础,在先确保固晶精度与品质的前提下进行的高速做业模式的技术。

  新益昌的Mini LED固晶机设备可全程自动化生产,采用流水线串联6工位固晶机,整线实现自动式上下料。再加上强大的软件运行平台,设备高度智能化,操作简单。

  蒋绍毅

  海目芯微董事长

海目芯微董事长.png

  Mini/Micro LED的特点是芯片数量多,可以做到百万颗;基板路线细,可以做到5um;芯片尺寸小,解析度可以做到5um;幅面/基板大,可以做到N吋;可以做到任意形状,进行随意组合。

  除了大之外,企业还能做什么?

  韧性。我们希望未来Mini/Micro LED可以实现任意切割,随意组合。可以降低成本,将各种形状的Mini/Micro LED产品推广到千家万户。

  未来,Mini/Micro LED产品降价是毫无疑问的,这也需要设备企业降低成本来推动。

  “海目芯微”成立于2021年3月,是专业制造微米级曝光机、显示面板超快激光应用设备的高科技半导体核心装备企业。

  作为海目星激光的参股子公司,海目芯微完全继承了海目星的正能量,我们的目标就是推动国产装备能力进步,永不停息。

  严春伟

  晶台股份封装事业部研发总监

晶台股份封装事业部研发总监.png

  2022年,国内受疫情影响,需求大减,但海外市场需求尚可。

  在此背景下,LED显示屏行业出现产能严重过剩,RGB封装总产能约15万KK/月;库存严重积压,同质化竞争,部分产品跌破成本线;行业业绩分化严重;行业并购/股权动作频繁。

  从封装技术层面来看,SMD、COB、COG、IMD、MIP技术路线百花齐放,封装厂正推动各种技术方案不断商业化落地。

  从行业发展趋势层面来看,主要有三大方向:

  高端Mini/Micro LED显示:作为未来的技术方向,从芯片端、封装端、显示端,Mini/Micro LED投资持续加码,行业产能持续扩充。

  提供高端定制化产品和服务:根据客户需求提供高端定制化产品,满足客户特定需求,形成差异化的产品和服务,为客户创造超额价值。

  常规产品规模化,低成本:常规产品竞争愈发激烈,通过规模化生产降低成本,提升竞争力。

  晶台是行业内较早开发COB封装技术的企业,早于18年推出第一代产品“积幕”。2021年开发MIP技术,2022年推出新一代MIP产品。

  MIP封装技术可以不大幅增加设备,能够使用当前机台设备进行生产,这样就大幅降低了企业高昂的产线设备端投入,保障下游客户使用现有设备即可生产Micro LED显示屏。

  项其第

  华灿光电产品总监

华灿光电产品总监.png

  随着LED显示屏于娱乐、零售,远程会议,教育、医疗、安防等市场需求增加,小间距、超小间距显示屏景气度持续向好。

  而Mini LED RGB显示技术作为小间距显示屏的自然延伸,无论是下游应用还是工艺技术均可无缝衔接,有望为LED显示屏注入新的源头活水。P1.1以下的显示屏应用,Mini LED为主流芯片方案。

  Micro LED是超高清显示的终极技术,将应用于电视、手机、AR/VR,车载显示、可穿戴电子、数字显示(商业广告与显示等),预估2024年在TV以及IT显示器应用上,Micro LED片量将有快速增长。

  目前市场上已出现多种显示技术,并且各种技术的优劣势也非常明显。相比传统的LCD、OLED等,Mini/Micro LED在寿命、分辨率、对比度、响应时间等方面极具竞争优势,但也存在成本较高的劣势。

  而从Mini LED当前的发展情况来看,随着整个产业链逐渐成熟,整个良率的提升,规模效应等在未来会对成本带来更多的帮助。而对于未来整个市场的成长性,目前来看还是比较乐观的,只是2022年比较特殊,整个LED显示大环境不及预期。

  围绕显示市场需求,华灿光电主要布局小间距、Mini LED、Micro LED三大应用方案。其中,小间距显示技术已经非常成熟;Mini LED倒装RGB芯片已经量产;Micro LED目前处在开发当中,需要上中下游联合开发。

  严冰波

  沃格光电副总经理

沃格光电副总经理.png

  回顾LED显示屏的发展历程,从户外/单色/P20——户外/全彩/P16——户外/全彩/P6——户内/全彩/小间距——户内/全彩/微间距。

  随着LED显示屏的逐步演变,LED显示封装形式也从直插DIP型——PLCC-TOP型SMD——CHIP型SMD——IMD/COB/MIP。

  其中,MIP是将Micro/Mini LED晶片转移焊接到基板上,进行封装。封装后的MIP可以以GOB的形式再次集成封装于PCB等基板上。

  MIP封装的优势是增大PAD尺寸、Gap间距及产品体积,降低显示屏贴装难度及返修难度;同现有工艺相通性高,沿用设备程度高,降低研发、设备投入;测试分选移至封装环节,降低Mini/Micro LED裸晶测试、分选难度;封装后测试分选、单Bin内混光,降低显示屏调校难度,弱化Mrua。

  当然,MIP封装也存在难点,比如进入Micro LED领域,对基板精度需求越来越高,需满足GAP<17um,同时对基板平整度、翘曲、涨缩要求高。

  对此,沃格推出MIP玻璃基封装载板0404和0202。其中,0404可对应Chip 2*4mil,RGB三合一,封装体大小400*400um;0202可对应Chip 1*2mil;RGB三合一;封装体大小250*250um。

  为了满足市场需求,沃格2022年成立湖北通格微电路科技有限公司,在湖北天门建立MiP载板制造基地,规划整体年产能100万平米,预计2023年下半年将具备一期年产30万平米量产能力。

  段雄斌

  标谱半导体研发总监

标谱半导体研发总监段雄斌.png

  2012年标谱开始打造分光编带的国产化;2015年开始进军被动元件、半导体的封测设备;2021年,自动化检测设备发布,也开始筹备上市;2022年,完成股改,同步芯片、点测和分选端。

  其中,2021年到2022年标谱研发集中在芯片的点测、分选领域发力,凭借多年在精密设备领域的积累,正逐步形成全产业链的优势,而Mini LED点测、分选是目前标谱重点打造的产品。

  标谱花了一年的时间,迭代了三次LED芯片点测机。在2022年对LED芯片分选机也进行了两次迭代。

  目前,标谱的产品线涵盖了LED元件、半导体和视觉检测类的设备,具有集成化优势,而且在研发发面,标谱成立了4个专项研发中心,分别针对于产品研发、视觉检测、电子电路以及测试软件,2023年的预计将有3000万左右的研发投入。

  在产能方面,在目前情况下可以达到800台每月的制造产能,峰值可以达到1000台每月的制造产能。

  陈日仪

  视芯科技研发总监

视芯科技研发总监.png

  Mini/Micro LED是小间距LED的进一步升级,是未来LED显示技术的主流和发展趋势。

  就Micro LED来说,由于其巨量转移工艺还不成熟,量产难度大。而Mini LED工艺难度相对较低,同时具备良好的LED产业基础。

  不过,Mini/Micro LED显示屏也面临着一些技术瓶颈,比如LED晶片、维修、检测、背板、驱动、转移等。

  就驱动难点来看,主要包括PCB设计复杂度问题、扫描屏的显示问题、灯珠密度大离散性问题等。为了解决以上难点,视芯科技推出视芯灯驱合封方案(LS9004),可以简化Mini LED PCB的设计,降低PCB的整体成本。

  传统Mini LED屏方案采用扫描方式解决PCB问题,但也会出现毛毛虫、灰影、水波纹、耦合等情况。而视芯科技则采用静态驱动方案解决以上问题。

  另外,视芯科技还推出电流校正方案(LS9004),该方案每个通道单独10bit电流控制;控制卡发送校正系数,存储于驱动IC,无需多次运算;低亮度灯电流调高和高亮度灯电流调低方式,不带来亮度利用率的损失;由于电流和亮度的一致性特点,低灰阶和高灰阶校正效果一致,无需多级分段校正。

  电流校正还可以解决N-in-1 Mini LED与Mini LED COB离散性大的问题,通过电流校正可降低灯的分档需求。

  廖小斌

  强力巨彩品牌市场总监

 强力巨彩品牌市场总监.png

  2022年,受疫情影响,市场需求疲软,各大企业稼动力下滑,产量下降,面临重重压力,发展态势趋缓。

  除了疫情影响,LED显示屏企业的产品、服务、渠道还存在不足,并未将整个市场需求全部激发出来。所以,作为LED显示屏企业,大家不仅要满足需求,还要创造需求,只有把LED显示屏的魅力展现出来,才会有更多的消费者购买产品。

  为此,强力巨彩始终坚持将买得到,买得起,买得放心作为LED显示屏行业发展的核心动力。为了推动整个行业进步,我们还会通过产品创新、服务创新来满足更多细分市场需求。

  成立至今,强力巨彩始终坚持以普及LED大显示为己任的使命,并通过18余年深耕渠道,立志于将服务网点建设到城市、乡村的各个角落。

  同时,强力巨彩还以客户为中心,满足用户需求创造客户价值,构建健康良好的生态链,让进入LED显示行业的企业劳有所得。


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