1、日制高精密丝杆导轨,机械刚性强,使用寿命长,具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性;
2、整机采用仪用大理石平台与整机下沉式设计,具有极好的运行平稳性;
3、机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
4、采用DD马达驱动16工位PP吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求;
5、可用橡胶或电木等不同吸嘴进行取料;
6、机器可跟据需求搭载材料AOI系统,实现编带前及编带后对材料进行外观检测;
7、上料机构建有两个晶园料盒进行上料,实现全自动作业,减少人工参与;
8、适用于Max 8inch 铁环上下片之产品蓝膜编带需求,可跟据客户要求采用铁环或扩晶环进行上料;
9、方便易用的软件用户操作界面;
10、可连接MES系统管理;
机台规格
序号[No.] | 描述[Description] | 规格[Specifications] |
1 | Wafer-Table X、Y、θ 工作行程 | 360mm、560mm、±15° |
2 | X、Y、θ 运动分辨率 | 0.5um、0.5um、0.0003° |
3 | X、Y、Z重复定位精度 | ≤5 um |
4 | X、Y垂直度 | ≤8um @ 150mm |
5 | PP吸嘴定位精度 | ≤5 arc-sec |
6 | Wafer-Table 作业适用之晶圆或材料上片环尺寸 | Max : 8寸铁环 或 7寸扩晶环,作业范围6“ |
7 | 可吸取芯片尺寸范围 | 20mil ~ 200 mil超出此范围需要与我协商订制; |
8 | 扫描CCD | 130万像素,黑白相机 0.7-4.5X手动变倍镜头 |
9 | 相机视野 | 7mm x 5.5mm @1X倍率 |
10 | 适用载带 | Max 16mm 需要与我司业务人员联系确定; |